鹵素，指化學元素周期表中的鹵族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前，阻燃性基材，F(xiàn)R4、CEM-3等，阻燃劑多為溴化環(huán)氧樹脂。照JPCA-ES-01-2003標準：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。要求均值中的鹵素（Cl，Br）含量分別小于900ppm，總和小于1500 ppm。

目前有較多部分的板材供應商，均已經(jīng)開發(fā)出或正在開發(fā)無鹵覆銅板及相應半固化片，就我們知道的有Polyclad的PCL-FR-226／240、Isola的DEl04TS、生益S1155／S0455型、南亞、宏仁GA-HF以及松下電工GX系列等。深亞pcb專注工業(yè)級產(chǎn)品電路板生產(chǎn)制造，無鹵素pcb多層板的制作。